창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD705JR/AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD705JR/AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD705JR/AR | |
| 관련 링크 | AD705J, AD705JR/AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1210F224K5RACTU | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210F224K5RACTU.pdf | |
![]() | 0KLQ005.T | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC 5AG | 0KLQ005.T.pdf | |
![]() | BS1361TD | BS1361TD BUS SMD or Through Hole | BS1361TD.pdf | |
![]() | 36L9727- 0307010EEE | 36L9727- 0307010EEE IBM BGA | 36L9727- 0307010EEE.pdf | |
![]() | S5D0127X01-00 | S5D0127X01-00 ORIGINAL QFP | S5D0127X01-00.pdf | |
![]() | XC2S30XL-4BG256C | XC2S30XL-4BG256C XILINX BGA | XC2S30XL-4BG256C.pdf | |
![]() | 2SK258 | 2SK258 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK258.pdf | |
![]() | 2512 5% 8.2R | 2512 5% 8.2R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 8.2R.pdf | |
![]() | SSM3K316T(TE85L,F,M) | SSM3K316T(TE85L,F,M) TOSHIBA SOT-23 | SSM3K316T(TE85L,F,M).pdf | |
![]() | X28C64FMB-15 | X28C64FMB-15 XICOR SMD or Through Hole | X28C64FMB-15.pdf | |
![]() | ZMM4.3/4.3V | ZMM4.3/4.3V ITT LL34 | ZMM4.3/4.3V.pdf | |
![]() | KTC4073F | KTC4073F KEC TFSM | KTC4073F.pdf |