창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD689AQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD689AQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD689AQ | |
| 관련 링크 | AD68, AD689AQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UC4741C | UC4741C UIN CAN8 | UC4741C.pdf | |
![]() | SC619UL.TRT | SC619UL.TRT SEMTECH N A | SC619UL.TRT.pdf | |
![]() | EPF8636AL184-4 | EPF8636AL184-4 ORIGINAL PLCC-84 | EPF8636AL184-4.pdf | |
![]() | T495B336K006AS | T495B336K006AS KEMET SMD or Through Hole | T495B336K006AS.pdf | |
![]() | 32AFC6-F | 32AFC6-F Corcom SMD or Through Hole | 32AFC6-F.pdf | |
![]() | 8823CSNG4UP0 | 8823CSNG4UP0 PHILIPS DIP | 8823CSNG4UP0.pdf | |
![]() | 3DD13002C1 | 3DD13002C1 TASUND TO-92 | 3DD13002C1.pdf | |
![]() | ALC-8130 | ALC-8130 ADAPTEC BGA | ALC-8130.pdf | |
![]() | BCM5701NKPB-P13 | BCM5701NKPB-P13 BCM BGA | BCM5701NKPB-P13.pdf | |
![]() | NTB75N03RG | NTB75N03RG ONS D2PAK | NTB75N03RG .pdf | |
![]() | 24AA64/P | 24AA64/P microchip SMD or Through Hole | 24AA64/P.pdf |