창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD684XQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD684XQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD684XQ | |
| 관련 링크 | AD68, AD684XQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K15C0GK5TH5 | 330pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15C0GK5TH5.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2491AGT5 | RES SMD 2.49KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2491AGT5.pdf | |
![]() | E2A-M30LN30-M1-C1 | Inductive Proximity Sensor 1.181" (30mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | E2A-M30LN30-M1-C1.pdf | |
![]() | XC2V250-4FGG456 | XC2V250-4FGG456 XILINX BGA | XC2V250-4FGG456.pdf | |
![]() | ORLI10G2BM680C-11 | ORLI10G2BM680C-11 BGA LATTICE | ORLI10G2BM680C-11.pdf | |
![]() | STBS020 | STBS020 EIC SMA | STBS020.pdf | |
![]() | CS5503BS | CS5503BS CS SOP | CS5503BS.pdf | |
![]() | FX2-80P-1.27SVL(71) | FX2-80P-1.27SVL(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2-80P-1.27SVL(71).pdf | |
![]() | BCX54-10 Q62702-C1861 | BCX54-10 Q62702-C1861 SIEMENS SMD or Through Hole | BCX54-10 Q62702-C1861.pdf | |
![]() | MB89183PFM-G-209-BND | MB89183PFM-G-209-BND FUJI QFP80 | MB89183PFM-G-209-BND.pdf | |
![]() | FDC1510 | FDC1510 N/A SMD or Through Hole | FDC1510.pdf | |
![]() | PC957L0YSZ0F | PC957L0YSZ0F Sharp SMD or Through Hole | PC957L0YSZ0F.pdf |