창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD669BN AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD669BN AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD669BN AN | |
| 관련 링크 | AD669B, AD669BN AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PME271M610MR30 | 0.1µF Film Capacitor 275V Paper, Metallized Radial 0.945" L x 0.299" W (24.00mm x 7.60mm) | PME271M610MR30.pdf | |
![]() | 9C-10.000MAAE-T | 10MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-10.000MAAE-T.pdf | |
![]() | S4924-475J | 4.7mH Shielded Inductor 68mA 81.6 Ohm Max Nonstandard | S4924-475J.pdf | |
![]() | CC3200R1M2RGCR | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | CC3200R1M2RGCR.pdf | |
![]() | C320C221G5G5CA | C320C221G5G5CA KEMET DIP | C320C221G5G5CA.pdf | |
![]() | MX27C256MC | MX27C256MC MX SOP | MX27C256MC.pdf | |
![]() | UPC661GE | UPC661GE NEC SOP | UPC661GE.pdf | |
![]() | CHX2010M | CHX2010M ZILOG SOP-6 | CHX2010M.pdf | |
![]() | RH5RE422R5%K3 | RH5RE422R5%K3 ORIGINAL SMD or Through Hole | RH5RE422R5%K3.pdf | |
![]() | UPD750004GB-507-3B4 | UPD750004GB-507-3B4 NEC QFP | UPD750004GB-507-3B4.pdf | |
![]() | 592D337X96W3D2W20H | 592D337X96W3D2W20H Vishay SMD | 592D337X96W3D2W20H.pdf |