창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD669AN/BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD669AN/BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD669AN/BN | |
| 관련 링크 | AD669A, AD669AN/BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E36D401HLS472MEA5M | 4700µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 38.8 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D401HLS472MEA5M.pdf | |
![]() | JTV1AG-PA-24V | JTV RELAY 1 FORM A 24V | JTV1AG-PA-24V.pdf | |
![]() | H435R7BCA | RES 35.7 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H435R7BCA.pdf | |
![]() | TK11350CMCL-GH | TK11350CMCL-GH TOKO SOT89-6 | TK11350CMCL-GH.pdf | |
![]() | QMV154AP5 | QMV154AP5 Y DIP | QMV154AP5.pdf | |
![]() | SB1386 | SB1386 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB1386.pdf | |
![]() | XC3S1500-FG676EGQ | XC3S1500-FG676EGQ XILINX BGA | XC3S1500-FG676EGQ.pdf | |
![]() | M5238F | M5238F MIT SOP8 | M5238F.pdf | |
![]() | JS8810A | JS8810A ORIGINAL SMD or Through Hole | JS8810A.pdf | |
![]() | M6909B | M6909B OKI DIP | M6909B.pdf | |
![]() | SS6085-18CETR | SS6085-18CETR SILICON SMD or Through Hole | SS6085-18CETR.pdf |