창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD664JNUNI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD664JNUNI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD664JNUNI | |
관련 링크 | AD664J, AD664JNUNI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PTN1206E5621BST1 | RES SMD 5.62K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E5621BST1.pdf | |
![]() | CMF5017K400FHEB | RES 17.4K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5017K400FHEB.pdf | |
![]() | DCS-110 | DCS-110 TRM SMD or Through Hole | DCS-110.pdf | |
![]() | 4H2 | 4H2 HIACHI DO-41 | 4H2.pdf | |
![]() | LXT970AGC | LXT970AGC INTEL QFP | LXT970AGC.pdf | |
![]() | CF62412FNR | CF62412FNR TI PLCC | CF62412FNR.pdf | |
![]() | CEM3608 | CEM3608 CEM SOP-8 | CEM3608.pdf | |
![]() | CS0010 | CS0010 SAMSUNG DIP20 | CS0010.pdf | |
![]() | 1445534-1 | 1445534-1 TYCO SMD or Through Hole | 1445534-1.pdf | |
![]() | APA2615 | APA2615 ANPEC SMD or Through Hole | APA2615.pdf |