창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD664BIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD664BIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD664BIN | |
| 관련 링크 | AD66, AD664BIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | S1X55163D00C000 | S1X55163D00C000 EPSON SMD or Through Hole | S1X55163D00C000.pdf | |
![]() | FBS616LV4016I-70I | FBS616LV4016I-70I FBS SMD or Through Hole | FBS616LV4016I-70I.pdf | |
![]() | ACA-5020-MC-S | ACA-5020-MC-S ORIGINAL 1812-8 | ACA-5020-MC-S.pdf | |
![]() | TC74HC14P | TC74HC14P TOS DIP | TC74HC14P.pdf | |
![]() | CR54NP-101KB | CR54NP-101KB N/A SMD or Through Hole | CR54NP-101KB.pdf | |
![]() | S71PL032J08OBFWOBO | S71PL032J08OBFWOBO SPANSION BGA | S71PL032J08OBFWOBO.pdf | |
![]() | XCV200-4PQ244C | XCV200-4PQ244C XILINX QFP | XCV200-4PQ244C.pdf | |
![]() | BF10DA3-60.000MHZ | BF10DA3-60.000MHZ ORIGINAL ORIGINAL | BF10DA3-60.000MHZ.pdf | |
![]() | WM3945AGM2GEN872659 | WM3945AGM2GEN872659 INTEL SMD or Through Hole | WM3945AGM2GEN872659.pdf | |
![]() | C062T105K5X5CP | C062T105K5X5CP KEMET SMD or Through Hole | C062T105K5X5CP.pdf |