창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD6600ATS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD6600ATS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD6600ATS | |
| 관련 링크 | AD660, AD6600ATS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9003AC-23-33SO-33.30000T | OSC XO 3.3V 33.3MHZ ST -0.50% | SIT9003AC-23-33SO-33.30000T.pdf | |
![]() | AIUR-09-121K | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 1.1A 420 mOhm Max Radial | AIUR-09-121K.pdf | |
![]() | UP2C-101-R | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 1.26A 233.1 mOhm Nonstandard | UP2C-101-R.pdf | |
![]() | LMX2364TMX | LMX2364TMX NS SOP-24 | LMX2364TMX.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-UI08 | K6R1016V1D-UI08 SAMSUNG 44TSOP | K6R1016V1D-UI08.pdf | |
![]() | AD454-464D275 | AD454-464D275 ANA SOP | AD454-464D275.pdf | |
![]() | SXB4089ZSR | SXB4089ZSR RFMDIC SMD or Through Hole | SXB4089ZSR.pdf | |
![]() | GD82558 | GD82558 intel QFP | GD82558.pdf | |
![]() | KPT02E14-12PA206 | KPT02E14-12PA206 itt SMD or Through Hole | KPT02E14-12PA206.pdf | |
![]() | EW632 | EW632 AKE SIP | EW632.pdf | |
![]() | TSMBJ0312C | TSMBJ0312C Microsemi DO-214AA | TSMBJ0312C.pdf | |
![]() | RP1228-MFGE | RP1228-MFGE RP SOT23-6 | RP1228-MFGE.pdf |