창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD6485N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD6485N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD6485N | |
관련 링크 | AD64, AD6485N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PF0552.823NLT | Shielded 2 Coil Inductor Array 330µH Inductance - Connected in Series 84µH Inductance - Connected in Parallel 130 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 2.4A Nonstandard | PF0552.823NLT.pdf | |
![]() | AT29C512-90JC/12JC | AT29C512-90JC/12JC ATMEL PLCC | AT29C512-90JC/12JC.pdf | |
![]() | 6MBI150U2B-060 | 6MBI150U2B-060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI150U2B-060.pdf | |
![]() | TBA720AQ | TBA720AQ SIEMENS DIP | TBA720AQ.pdf | |
![]() | MSP430F1121IDWRG4 | MSP430F1121IDWRG4 TI SOP-20 | MSP430F1121IDWRG4.pdf | |
![]() | LGHK252018NJ-T | LGHK252018NJ-T MULTICOMP NULL | LGHK252018NJ-T.pdf | |
![]() | RAB10473GFN | RAB10473GFN FengH SMD or Through Hole | RAB10473GFN.pdf | |
![]() | CC2530F256 | CC2530F256 TI SMD or Through Hole | CC2530F256.pdf | |
![]() | HMC920LP5E | HMC920LP5E HITTITE SMD or Through Hole | HMC920LP5E.pdf | |
![]() | DTSM-31N-V-B | DTSM-31N-V-B DIPTRONICS SMD or Through Hole | DTSM-31N-V-B.pdf | |
![]() | SFH620-1X | SFH620-1X Isocom SMD or Through Hole | SFH620-1X.pdf |