창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD647JH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD647JH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD647JH | |
관련 링크 | AD64, AD647JH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASTMHTV-120.000MHZ-ZK-E-T3 | 120MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-120.000MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
![]() | PRQV10.00CR5010Y00L | 10MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.5% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PRQV10.00CR5010Y00L.pdf | |
![]() | LTO050F10001JTE3 | RES 10K OHM 50W 5% TO220 | LTO050F10001JTE3.pdf | |
![]() | RD8.2FM-T1/AZ | RD8.2FM-T1/AZ NEC SOD-106 | RD8.2FM-T1/AZ.pdf | |
![]() | K4B2G0446B-HCF8 | K4B2G0446B-HCF8 SAMSUNG BGA | K4B2G0446B-HCF8.pdf | |
![]() | BD334 | BD334 ORIGINAL TO126 | BD334.pdf | |
![]() | 1808N270J302NT | 1808N270J302NT WALSIN SMD or Through Hole | 1808N270J302NT.pdf | |
![]() | 2SC2712GR(TE85L,F | 2SC2712GR(TE85L,F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC2712GR(TE85L,F.pdf | |
![]() | L62324C | L62324C LSI BGA | L62324C.pdf | |
![]() | 1827-0080REV5.4S | 1827-0080REV5.4S ST QFP | 1827-0080REV5.4S.pdf | |
![]() | TS9007SCX5RF. | TS9007SCX5RF. ORIGINAL SMD or Through Hole | TS9007SCX5RF..pdf | |
![]() | UPD78F0503DAFC-AA3-A | UPD78F0503DAFC-AA3-A Renesas FLGA36 | UPD78F0503DAFC-AA3-A.pdf |