창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD606JCHIPS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD606JCHIPS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD606JCHIPS | |
| 관련 링크 | AD606J, AD606JCHIPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D5R6BLCAJ | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D5R6BLCAJ.pdf | |
![]() | ASTMHTV-10.000MHZ-XR-E | 10MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-10.000MHZ-XR-E.pdf | |
![]() | 2256-38K | 1.2mH Unshielded Molded Inductor 200mA 10 Ohm Max Axial | 2256-38K.pdf | |
![]() | MCW0406MD1692BP100 | RES SMD 16.9K OHM 1/4W 0604 WIDE | MCW0406MD1692BP100.pdf | |
![]() | TEMSVB2D106M | TEMSVB2D106M NEC SMD or Through Hole | TEMSVB2D106M.pdf | |
![]() | DAC8581IPWRG4,TSSOP-16,TI | DAC8581IPWRG4,TSSOP-16,TI TI SMD or Through Hole | DAC8581IPWRG4,TSSOP-16,TI.pdf | |
![]() | 2SA2051 | 2SA2051 ROHM SMD or Through Hole | 2SA2051.pdf | |
![]() | MAX800LCSE+T | MAX800LCSE+T MAXIM SOIC-16 | MAX800LCSE+T.pdf | |
![]() | JX40000649 | JX40000649 AMPHENOL SMD or Through Hole | JX40000649.pdf | |
![]() | APT17N80BC4G | APT17N80BC4G APT TO-247B | APT17N80BC4G.pdf | |
![]() | MCI2012HQR12JP | MCI2012HQR12JP INQ SMD | MCI2012HQR12JP.pdf |