창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD606AN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD606AN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD606AN | |
| 관련 링크 | AD60, AD606AN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33C27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 16pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33C27M00000.pdf | |
![]() | CW02B18R00JE70HS | RES 18 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B18R00JE70HS.pdf | |
![]() | 0603CS-10NXJL | 0603CS-10NXJL Coilcraft SMD0603 | 0603CS-10NXJL.pdf | |
![]() | FMW16N60G | FMW16N60G FUJI TO-247-K1 | FMW16N60G.pdf | |
![]() | 7130LA55P | 7130LA55P IDP SMD or Through Hole | 7130LA55P.pdf | |
![]() | LTC1407CMSE-1#PBF | LTC1407CMSE-1#PBF LT MSOP-10P | LTC1407CMSE-1#PBF.pdf | |
![]() | FQPF20N60C3 | FQPF20N60C3 ST SOP DIP | FQPF20N60C3.pdf | |
![]() | 0402 390K F | 0402 390K F TASUND SMD or Through Hole | 0402 390K F.pdf | |
![]() | 11270-A | 11270-A CONEXANT QFN16 | 11270-A.pdf | |
![]() | CXD1876 | CXD1876 SONY BGA | CXD1876.pdf | |
![]() | 590-32AD16-103 | 590-32AD16-103 HONEYWELL SMD or Through Hole | 590-32AD16-103.pdf | |
![]() | NV09K00151K | NV09K00151K AVX DIP | NV09K00151K.pdf |