창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD604ARSZ-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD604ARSZ-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD604ARSZ-REEL7 | |
관련 링크 | AD604ARSZ, AD604ARSZ-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA102A3R3DAA | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA102A3R3DAA.pdf | |
![]() | BFC236819334 | 0.33µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.169" W (12.50mm x 4.30mm) | BFC236819334.pdf | |
![]() | MB503PF | MB503PF FUJ SMD or Through Hole | MB503PF.pdf | |
![]() | HM62256BLSP-12 | HM62256BLSP-12 HITACHI DIP-28 | HM62256BLSP-12.pdf | |
![]() | MS07-D9SD7-B31 | MS07-D9SD7-B31 M-SYSTEMS BGA | MS07-D9SD7-B31.pdf | |
![]() | TDA12165H1/N2/3 | TDA12165H1/N2/3 NXP SMD or Through Hole | TDA12165H1/N2/3.pdf | |
![]() | 3807H | 3807H ORIGINAL SSOP | 3807H.pdf | |
![]() | CB10422507 | CB10422507 BUS SMD or Through Hole | CB10422507.pdf | |
![]() | PAG205BU | PAG205BU BB SOP16 | PAG205BU.pdf | |
![]() | 86CK74HFG | 86CK74HFG TOS QFP | 86CK74HFG.pdf | |
![]() | U74HC2G00 | U74HC2G00 UTC TSSOP14 | U74HC2G00.pdf | |
![]() | MC68705P3S(Pulled) | MC68705P3S(Pulled) ON SMD or Through Hole | MC68705P3S(Pulled).pdf |