창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD602JCHIPS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD602JCHIPS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD602JCHIPS | |
관련 링크 | AD602J, AD602JCHIPS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MALREKE00AA022HM0K | 0.22µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 602.9 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | MALREKE00AA022HM0K.pdf | |
![]() | PBRV14.74MR50Y000 | 14.74MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.5% -40°C ~ 125°C Surface Mount | PBRV14.74MR50Y000.pdf | |
![]() | TL3AR033FTDG | RES SMD 0.033 OHM 1% 1W 2512 | TL3AR033FTDG.pdf | |
![]() | RC1206JR-07130KL | RES SMD 130K OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-07130KL.pdf | |
![]() | FTR-B3CA012Z | FTR-B3CA012Z TAKAMISAWA SMD or Through Hole | FTR-B3CA012Z.pdf | |
![]() | MOC3012TM | MOC3012TM FAIRCHILD DIP-6 | MOC3012TM.pdf | |
![]() | ISL9008AIEMZ | ISL9008AIEMZ Intersil SC70-5 | ISL9008AIEMZ.pdf | |
![]() | CM08-28 | CM08-28 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM08-28.pdf | |
![]() | HFJ11-S120E | HFJ11-S120E HALO SOPDIP | HFJ11-S120E.pdf | |
![]() | W83792D(WINBOND) | W83792D(WINBOND) winbond QFP | W83792D(WINBOND).pdf | |
![]() | TPSB226K010R0100 | TPSB226K010R0100 AVX SMD | TPSB226K010R0100.pdf | |
![]() | MAX3244ECWI | MAX3244ECWI MAX SMD or Through Hole | MAX3244ECWI.pdf |