창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD5962-8688203X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD5962-8688203X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD5962-8688203X | |
관련 링크 | AD5962-86, AD5962-8688203X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F30733CJR | 30.72MHz ±30ppm 수정 9pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30733CJR.pdf | ||
PA61M | PA61M APEX CAN8 | PA61M.pdf | ||
A700V825M016ATE045 | A700V825M016ATE045 KEMET SMD or Through Hole | A700V825M016ATE045.pdf | ||
BSCD34 | BSCD34 ZOWIE DO-214AA | BSCD34.pdf | ||
N40502MNG | N40502MNG M-TEK SOP40 | N40502MNG.pdf | ||
ADP1878ACPZ-1.0-R7 | ADP1878ACPZ-1.0-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP1878ACPZ-1.0-R7.pdf | ||
6E17C009PBF221 | 6E17C009PBF221 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | 6E17C009PBF221.pdf | ||
2-1103001-3 | 2-1103001-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1103001-3.pdf | ||
3571SM | 3571SM BB TO-3 | 3571SM.pdf | ||
57-43L-35D | 57-43L-35D WSI DIP-24 | 57-43L-35D.pdf | ||
HSP2266N(5.8*5.8*10) | HSP2266N(5.8*5.8*10) HUA-JIE DIP | HSP2266N(5.8*5.8*10).pdf | ||
SN65LVDT14QPWEP | SN65LVDT14QPWEP TI TSSOP20 | SN65LVDT14QPWEP.pdf |