창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD590AMH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD590AMH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD590AMH | |
| 관련 링크 | AD59, AD590AMH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210JR-0711KL | RES SMD 11K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-0711KL.pdf | |
![]() | ERJ-S14J560U | RES SMD 56 OHM 5% 1/2W 1210 | ERJ-S14J560U.pdf | |
![]() | 66L085-0411 | THERMOSTAT 85 DEG NC 8-DIP | 66L085-0411.pdf | |
![]() | SM5843AS1-E2 | SM5843AS1-E2 NPC SOP-28 | SM5843AS1-E2.pdf | |
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![]() | SIR91-21C/L11 | SIR91-21C/L11 ORIGINAL SMD | SIR91-21C/L11.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GP304-E/ML | DSPIC33FJ16GP304-E/ML microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GP304-E/ML.pdf | |
![]() | CD4502BD/3 | CD4502BD/3 HAR DIP16 | CD4502BD/3.pdf | |
![]() | ELXV630ELL122MM40S | ELXV630ELL122MM40S NIPPON SMD or Through Hole | ELXV630ELL122MM40S.pdf | |
![]() | LM3703XCBPX-30 | LM3703XCBPX-30 NSC SMD or Through Hole | LM3703XCBPX-30.pdf | |
![]() | TCC767H301-A-P | TCC767H301-A-P TEIECHIP BGA | TCC767H301-A-P.pdf | |
![]() | MSP430F5171 | MSP430F5171 TI SMD or Through Hole | MSP430F5171.pdf |