창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD586BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD586BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD586BN | |
| 관련 링크 | AD58, AD586BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206AA271KAT1A | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA271KAT1A.pdf | |
![]() | YQD100N150 | STANDARD PTC 30% | YQD100N150.pdf | |
![]() | ELJ-FBR82MF | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 500 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ELJ-FBR82MF.pdf | |
![]() | FSTU3253MX | FSTU3253MX FSC SOP-16 | FSTU3253MX.pdf | |
![]() | XC3130A-1TQ100C | XC3130A-1TQ100C XILINX QFP100 | XC3130A-1TQ100C.pdf | |
![]() | L33/323 | L33/323 NEC SOT-323 | L33/323.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ256MC708- | DSPIC33FJ256MC708- MICROCHIP TQFP | DSPIC33FJ256MC708-.pdf | |
![]() | B2900L | B2900L ORIGINAL BGA | B2900L.pdf | |
![]() | TYS607-05 | TYS607-05 ORIGINAL TO-2203P | TYS607-05.pdf | |
![]() | DF22-1EP-7.92C | DF22-1EP-7.92C HIROSE SMD or Through Hole | DF22-1EP-7.92C.pdf | |
![]() | PA0061AMTFB | PA0061AMTFB PIONEER SMD or Through Hole | PA0061AMTFB.pdf | |
![]() | H64F3644HV | H64F3644HV HITACHI QFP | H64F3644HV.pdf |