창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD585JP-REEL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD585JP-REEL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD585JP-REEL | |
관련 링크 | AD585JP, AD585JP-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F50022IJR | 50MHz ±20ppm 수정 9pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50022IJR.pdf | ||
RR0816Q-23R7-D-37R | RES SMD 23.7 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816Q-23R7-D-37R.pdf | ||
RNCF1206DTE40R2 | RES SMD 40.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTE40R2.pdf | ||
ABNTC-0805-502J-3950F-T | NTC Thermistor 5k 0805 (2012 Metric) | ABNTC-0805-502J-3950F-T.pdf | ||
AD7760JP | AD7760JP AD PLCC | AD7760JP.pdf | ||
EBMS160808A151 | EBMS160808A151 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBMS160808A151.pdf | ||
ST230C20C1 | ST230C20C1 IR SMD or Through Hole | ST230C20C1.pdf | ||
M12L64164AR1GG | M12L64164AR1GG ESMT PB-FREE | M12L64164AR1GG.pdf | ||
APA300-PQ208I | APA300-PQ208I ACTEL SMD or Through Hole | APA300-PQ208I.pdf | ||
UNR-30497 | UNR-30497 DATEL SMD or Through Hole | UNR-30497.pdf | ||
CL10C030BBNC | CL10C030BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C030BBNC.pdf |