창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD585AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD585AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD585AD | |
| 관련 링크 | AD58, AD585AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DMN6068SE-13 | MOSFET N-CH 60V 4.1A SOT223 | DMN6068SE-13.pdf | |
![]() | CDB-38-70014 | Off-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 0.1 Sec ~ 10 Sec Delay 10A @ 277VAC Socket | CDB-38-70014.pdf | |
![]() | 310000011390 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000011390.pdf | |
![]() | ADG333BRZ | ADG333BRZ AD SOP | ADG333BRZ.pdf | |
![]() | KDV152S-RTK-1(N3) | KDV152S-RTK-1(N3) KEC SMD or Through Hole | KDV152S-RTK-1(N3).pdf | |
![]() | TLV1117LV18DCYR | TLV1117LV18DCYR TI SMD or Through Hole | TLV1117LV18DCYR.pdf | |
![]() | XCV300-06BG352 | XCV300-06BG352 XILINX BGA | XCV300-06BG352.pdf | |
![]() | QMV829-1AF5(QFP) | QMV829-1AF5(QFP) BT SMD or Through Hole | QMV829-1AF5(QFP).pdf |