창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD584SQ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD584SQ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD584SQ | |
관련 링크 | AD58, AD584SQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 3513850 | 3513850 MURR SMD or Through Hole | 3513850.pdf | |
![]() | SS22TR | SS22TR GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | SS22TR.pdf | |
![]() | SR06046R8M | SR06046R8M ABC SMD or Through Hole | SR06046R8M.pdf | |
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![]() | 50V3.3UF 5X11 | 50V3.3UF 5X11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50V3.3UF 5X11.pdf | |
![]() | HD74HC139P-E | HD74HC139P-E RENESAS DIP | HD74HC139P-E.pdf | |
![]() | OPA602BPG4 | OPA602BPG4 TI DIP | OPA602BPG4.pdf | |
![]() | XCV300EFG456AMS0045 | XCV300EFG456AMS0045 XILINX BGA | XCV300EFG456AMS0045.pdf |