창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD581UH883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD581UH883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD581UH883B | |
| 관련 링크 | AD581U, AD581UH883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250XXADT | 25MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXADT.pdf | |
![]() | MPC8241LZP200 | MPC8241LZP200 FREESCAL BGA | MPC8241LZP200.pdf | |
![]() | PAL16V8H-10PC/4 | PAL16V8H-10PC/4 LATTICE DIP | PAL16V8H-10PC/4.pdf | |
![]() | TLS2502ADCARG4 | TLS2502ADCARG4 TI TSSOP56 | TLS2502ADCARG4.pdf | |
![]() | 74HC151AP | 74HC151AP TOSHIBA DIP-16 | 74HC151AP.pdf | |
![]() | ZP-3LH-S+ | ZP-3LH-S+ Mini-Circuits NA | ZP-3LH-S+.pdf | |
![]() | 2051-35-SM | 2051-35-SM BOURNS SMD or Through Hole | 2051-35-SM.pdf | |
![]() | RSX501L-20-TE25 | RSX501L-20-TE25 ROHM SMD or Through Hole | RSX501L-20-TE25.pdf | |
![]() | 686 16V D | 686 16V D avetron SMD or Through Hole | 686 16V D.pdf | |
![]() | E2412S-1W = NN1-24S12S3 | E2412S-1W = NN1-24S12S3 SANGMEI SIP | E2412S-1W = NN1-24S12S3.pdf | |
![]() | PC3SF23YVZSF | PC3SF23YVZSF SHARP DIP SOP | PC3SF23YVZSF.pdf | |
![]() | Z58K | Z58K ORIGINAL SOT363-6 | Z58K.pdf |