창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD581ACH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD581ACH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD581ACH | |
| 관련 링크 | AD58, AD581ACH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW15AN4N7B00D | 4.7nH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 70 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN4N7B00D.pdf | |
![]() | CPL10R0300JE14 | RES 0.03 OHM 10W 5% AXIAL | CPL10R0300JE14.pdf | |
![]() | TRS5-120BLRVU | THERMAL REED SWITCH 120C 200V BR | TRS5-120BLRVU.pdf | |
![]() | M95320-MN6T/Q | M95320-MN6T/Q ST SOP-8 | M95320-MN6T/Q.pdf | |
![]() | F7341Q | F7341Q IOR SMD or Through Hole | F7341Q.pdf | |
![]() | 216T9NDBGA13FH (Mobility M9-CSP64) | 216T9NDBGA13FH (Mobility M9-CSP64) ATi BGA | 216T9NDBGA13FH (Mobility M9-CSP64).pdf | |
![]() | 0100056.Z | 0100056.Z LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0100056.Z.pdf | |
![]() | XC1718DPI | XC1718DPI XILINX DIP-8 | XC1718DPI.pdf | |
![]() | MAX6830SFUT-T | MAX6830SFUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6830SFUT-T.pdf | |
![]() | WR630173 | WR630173 ORIGINAL DIP | WR630173.pdf | |
![]() | DS75367N | DS75367N NS DIP8 | DS75367N.pdf |