창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD563SD/BCD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD563SD/BCD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD563SD/BCD | |
| 관련 링크 | AD563S, AD563SD/BCD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C332J4GACTU | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C332J4GACTU.pdf | |
![]() | RP73D2A11R3BTG | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A11R3BTG.pdf | |
![]() | MBA02040C3240FCT00 | RES 324 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C3240FCT00.pdf | |
![]() | APTGF50X60BTP3G | APTGF50X60BTP3G APT SMD or Through Hole | APTGF50X60BTP3G.pdf | |
![]() | XC6223B261NR-G | XC6223B261NR-G TOREX SSOT-24 | XC6223B261NR-G.pdf | |
![]() | TC58DVM82AIXBJ | TC58DVM82AIXBJ TOSHIBA BGA | TC58DVM82AIXBJ.pdf | |
![]() | AR3001LTX10 | AR3001LTX10 Ansaldo Module | AR3001LTX10.pdf | |
![]() | HOR-E20501GP | HOR-E20501GP HOR SMD or Through Hole | HOR-E20501GP.pdf | |
![]() | SCL4402-V4 OR ES836AD | SCL4402-V4 OR ES836AD N/A PLCC | SCL4402-V4 OR ES836AD.pdf | |
![]() | 9250-825-RC | 9250-825-RC JW SMD or Through Hole | 9250-825-RC.pdf | |
![]() | 93LC76CI/P | 93LC76CI/P MICROCHIP DIP8 | 93LC76CI/P.pdf | |
![]() | SC1457ISK-3.2 | SC1457ISK-3.2 SEMTECH SMD or Through Hole | SC1457ISK-3.2.pdf |