창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD5623RBCP-REEL7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD5623RBCP-REEL7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD5623RBCP-REEL7 | |
관련 링크 | AD5623RBC, AD5623RBCP-REEL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-GVB1A475M | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-GVB1A475M.pdf | |
![]() | GRM1556R1H9R0DZ01D | 9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H9R0DZ01D.pdf | |
![]() | 1225AS-H-R68N=P2 | 680nH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 37 mOhm Max Nonstandard | 1225AS-H-R68N=P2.pdf | |
![]() | LC503FBL1-30Q-A3-001 | LC503FBL1-30Q-A3-001 cotco SMD or Through Hole | LC503FBL1-30Q-A3-001.pdf | |
![]() | W836627HF | W836627HF WINBOND QFP | W836627HF.pdf | |
![]() | MCP6444-E/ST | MCP6444-E/ST MicrochipTechnology SMD or Through Hole | MCP6444-E/ST.pdf | |
![]() | DSPIC30F6011A-20E/PT | DSPIC30F6011A-20E/PT Microchip QFP-64 | DSPIC30F6011A-20E/PT.pdf | |
![]() | PI3HDMI341ART-BFFE | PI3HDMI341ART-BFFE PERCICOM QFP | PI3HDMI341ART-BFFE.pdf | |
![]() | SM2W158M51120 | SM2W158M51120 SAMWHA SMD or Through Hole | SM2W158M51120.pdf | |
![]() | KSA688 | KSA688 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSA688.pdf | |
![]() | AD571JDPULLS | AD571JDPULLS AD 5BULKDIP18 | AD571JDPULLS.pdf | |
![]() | ADS7805P/PB | ADS7805P/PB TI/BB DIP28 | ADS7805P/PB.pdf |