창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD558JPZ-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD558JPZ-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD558JPZ-REEL | |
| 관련 링크 | AD558JP, AD558JPZ-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0402CRNPO9BN8R0 | 8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402CRNPO9BN8R0.pdf | |
![]() | ATS073 | 7.3728MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS073.pdf | |
![]() | CPF0603B45K3E1 | RES SMD 45.3KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B45K3E1.pdf | |
![]() | AM27S19SA/BFA | AM27S19SA/BFA AMD SMD or Through Hole | AM27S19SA/BFA.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TE55 | K6X8016C3B-TE55 SAMSUNG TSOP44 | K6X8016C3B-TE55.pdf | |
![]() | STD10P06 | STD10P06 ST TO-251 | STD10P06.pdf | |
![]() | FDD3N40 | FDD3N40 FSC TO-252 | FDD3N40.pdf | |
![]() | CSC2256P/FC /FD | CSC2256P/FC /FD YD SMD or Through Hole | CSC2256P/FC /FD.pdf | |
![]() | FBR-46ND012-P | FBR-46ND012-P ORIGINAL SMD or Through Hole | FBR-46ND012-P.pdf | |
![]() | ATT3030-5T100-DB | ATT3030-5T100-DB AT&T SMD or Through Hole | ATT3030-5T100-DB.pdf | |
![]() | MC9S0AW32CFU | MC9S0AW32CFU FREESCAL TQFP80 | MC9S0AW32CFU.pdf | |
![]() | FM4006-S | FM4006-S MDD SMA-S(DO-214AC) | FM4006-S.pdf |