창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD553 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD553 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD553 | |
| 관련 링크 | AD5, AD553 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86E107K016ESSL | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E107K016ESSL.pdf | |
![]() | CMF608M0000FKRE | RES 8M OHM 1W 1% AXIAL | CMF608M0000FKRE.pdf | |
![]() | LTC2654ACGN-L16#PBF | LTC2654ACGN-L16#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2654ACGN-L16#PBF.pdf | |
![]() | M27C256R-12F1 | M27C256R-12F1 ST DIP | M27C256R-12F1.pdf | |
![]() | W27F256K-12 | W27F256K-12 Winbond DIP | W27F256K-12.pdf | |
![]() | MB90099PFV132EX | MB90099PFV132EX FUJITSU SSOP-20 | MB90099PFV132EX.pdf | |
![]() | EH06001-RC-W | EH06001-RC-W FOXCONN SMD or Through Hole | EH06001-RC-W.pdf | |
![]() | TL783CKCSE3. | TL783CKCSE3. ORIGINAL SMD or Through Hole | TL783CKCSE3..pdf | |
![]() | LM4810MA/NOPB | LM4810MA/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4810MA/NOPB.pdf | |
![]() | TXC18E40 | TXC18E40 ORIGINAL TO- | TXC18E40.pdf | |
![]() | PLM6012-4R7M1R1-1 | PLM6012-4R7M1R1-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PLM6012-4R7M1R1-1.pdf | |
![]() | SK6281AAP | SK6281AAP SKYMEDI QFP | SK6281AAP.pdf |