창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD53502XSTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD53502XSTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD53502XSTP | |
| 관련 링크 | AD5350, AD53502XSTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385427040JC02Z0 | 0.27µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385427040JC02Z0.pdf | |
![]() | 26S331C | 330µH Shielded Wirewound Inductor 570mA 800 mOhm Max Nonstandard | 26S331C.pdf | |
![]() | DO5022P154MLD | DO5022P154MLD COL SMD or Through Hole | DO5022P154MLD.pdf | |
![]() | UPA1807GR | UPA1807GR NEC SMD or Through Hole | UPA1807GR.pdf | |
![]() | L10C11PC25 | L10C11PC25 ORIGINAL DIP | L10C11PC25.pdf | |
![]() | PIC18LF442-I/PT | PIC18LF442-I/PT MICROCHIP QFP | PIC18LF442-I/PT.pdf | |
![]() | FR--4 | FR--4 ORIGINAL SMD or Through Hole | FR--4.pdf | |
![]() | HJZD-MQ001 | HJZD-MQ001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HJZD-MQ001.pdf | |
![]() | HF120ACC453240 | HF120ACC453240 TDK SMD or Through Hole | HF120ACC453240.pdf | |
![]() | K4S283233P-MN75 | K4S283233P-MN75 SAMSUNG BGA | K4S283233P-MN75.pdf | |
![]() | 900021-000 | 900021-000 IMI DIP | 900021-000.pdf |