창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD5326HUAWEI-DIE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD5326HUAWEI-DIE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD5326HUAWEI-DIE | |
관련 링크 | AD5326HUA, AD5326HUAWEI-DIE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
109LBB016M2BC | 10000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 82.89 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 109LBB016M2BC.pdf | ||
7V26000014 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF -25°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26000014.pdf | ||
RT1210CRD07280KL | RES SMD 280K OHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRD07280KL.pdf | ||
CRCW060316R5FKEB | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060316R5FKEB.pdf | ||
MSF4800B-20-1560 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800B-20-1560.pdf | ||
25C09PI | 25C09PI CSI DIP8 | 25C09PI.pdf | ||
XC68EC40FE25B | XC68EC40FE25B MOTOROLA QFP | XC68EC40FE25B.pdf | ||
LM7786 | LM7786 NS SMD | LM7786.pdf | ||
AE1117-5 | AE1117-5 ORIGINAL SOP-223 | AE1117-5.pdf | ||
LHL06TB2R2K | LHL06TB2R2K TAIYO-YUDEN SMD or Through Hole | LHL06TB2R2K.pdf | ||
33R5%2W200PPM0411PR02 | 33R5%2W200PPM0411PR02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 33R5%2W200PPM0411PR02.pdf | ||
RT8256GSP | RT8256GSP RICHTEK SOP-8 | RT8256GSP.pdf |