창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5322BRMZ-REEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5322BRMZ-REEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5322BRMZ-REEL | |
| 관련 링크 | AD5322BRM, AD5322BRMZ-REEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D107M016C0600 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D107M016C0600.pdf | ||
![]() | DC08-73LF | RF Directional Coupler General Purpose 300MHz ~ 2.7GHz 15dB 4W SC-74, SOT-457 | DC08-73LF.pdf | |
![]() | 66L050 | THERMOSTAT 50 DEG NC 8-DIP | 66L050.pdf | |
![]() | H832407 | H832407 ST QFP | H832407.pdf | |
![]() | W25D40VSNIG--WINBOND | W25D40VSNIG--WINBOND WINBOND SOIC-8 | W25D40VSNIG--WINBOND.pdf | |
![]() | IRPLCFL3 | IRPLCFL3 IR CFL | IRPLCFL3.pdf | |
![]() | PI3VDX411LSTZBEX | PI3VDX411LSTZBEX PERICOM QFN | PI3VDX411LSTZBEX.pdf | |
![]() | 85072Q1-820 | 85072Q1-820 REALTEK DIP18 | 85072Q1-820.pdf | |
![]() | WPD172-16 | WPD172-16 WESTCODE MODULE | WPD172-16.pdf | |
![]() | FMP100JT-52-330R | FMP100JT-52-330R YAGEO DIP | FMP100JT-52-330R.pdf | |
![]() | G4EOL | G4EOL ORIGINAL SOT23-3 | G4EOL.pdf | |
![]() | 27C010-120WC | 27C010-120WC CY DIP | 27C010-120WC.pdf |