창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5228BUJZ102-RL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5228BUJZ102-RL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5228BUJZ102-RL7 | |
| 관련 링크 | AD5228BUJZ, AD5228BUJZ102-RL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F36011CAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36011CAT.pdf | |
![]() | NVMFD5877NLT3G | MOSFET 2N-CH 60V 6A 8SOIC | NVMFD5877NLT3G.pdf | |
![]() | PD4215A | PD4215A ORIGINAL SMD or Through Hole | PD4215A.pdf | |
![]() | CS5207-2 | CS5207-2 ON SMD or Through Hole | CS5207-2.pdf | |
![]() | HY57V65322OB-A | HY57V65322OB-A HYUNDA SMD or Through Hole | HY57V65322OB-A.pdf | |
![]() | TDA2595. | TDA2595. PHI DIP18 | TDA2595..pdf | |
![]() | SIM900S2-1040S-Z091U | SIM900S2-1040S-Z091U SIM SMD or Through Hole | SIM900S2-1040S-Z091U.pdf | |
![]() | XC6415CC93MR-G | XC6415CC93MR-G TOREX SOT23-6 | XC6415CC93MR-G.pdf | |
![]() | TMG869D C1NBP6 | TMG869D C1NBP6 Microsoft SMD or Through Hole | TMG869D C1NBP6.pdf | |
![]() | LM2593HVT-ADJ | LM2593HVT-ADJ NSC TO-2207 | LM2593HVT-ADJ.pdf | |
![]() | ECSH1CC475R | ECSH1CC475R ORIGINAL SMD or Through Hole | ECSH1CC475R.pdf | |
![]() | HM514260ALJ-10 | HM514260ALJ-10 HITACHI SOJ | HM514260ALJ-10.pdf |