창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5227BUJZ10-RL72 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5227BUJZ10-RL72 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOT-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5227BUJZ10-RL72 | |
| 관련 링크 | AD5227BUJZ, AD5227BUJZ10-RL72 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGG2D821MELB25 | 820µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2D821MELB25.pdf | ||
![]() | 170M4246 | FUSE SQ 550A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M4246.pdf | |
![]() | RCP1206W75R0JEC | RES SMD 75 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W75R0JEC.pdf | |
![]() | Y162524K0000B9R | RES SMD 24K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162524K0000B9R.pdf | |
![]() | STBK0B2 | STBK0B2 EIC SMC | STBK0B2.pdf | |
![]() | 35023-0004 | 35023-0004 Molex SMD or Through Hole | 35023-0004.pdf | |
![]() | C1608CH1H560JT000N 0603-56P PB-FREE | C1608CH1H560JT000N 0603-56P PB-FREE TDK SMD or Through Hole | C1608CH1H560JT000N 0603-56P PB-FREE.pdf | |
![]() | HM1-6504/883. RAM | HM1-6504/883. RAM HAR SMD or Through Hole | HM1-6504/883. RAM.pdf | |
![]() | 51CN-3.3 | 51CN-3.3 ON DIP-8 | 51CN-3.3.pdf | |
![]() | CA0508JRNPO9BN181 | CA0508JRNPO9BN181 YAGEO SMD | CA0508JRNPO9BN181.pdf | |
![]() | N28F001BX-T120(PROG) | N28F001BX-T120(PROG) INTEL SMD or Through Hole | N28F001BX-T120(PROG).pdf | |
![]() | LQN4N182J04M00-01 | LQN4N182J04M00-01 MURATA SMD | LQN4N182J04M00-01.pdf |