창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD5227BUJZ10-R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD5227BUJZ10-R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO23-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD5227BUJZ10-R2 | |
관련 링크 | AD5227BUJ, AD5227BUJZ10-R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPC2726T-E3(C1P) | UPC2726T-E3(C1P) NEC SMD or Through Hole | UPC2726T-E3(C1P).pdf | |
![]() | 57 F7469 | 57 F7469 PHILIPS SOP | 57 F7469.pdf | |
![]() | UMC3 N TL | UMC3 N TL ROHM SOT-353 | UMC3 N TL.pdf | |
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![]() | BH3161 | BH3161 BA SSOP | BH3161.pdf | |
![]() | IT71V35761SA166B0 | IT71V35761SA166B0 IDT BGA | IT71V35761SA166B0.pdf | |
![]() | HWXR594-1 | HWXR594-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HWXR594-1.pdf | |
![]() | FV80503266SL2Z4/1.9V | FV80503266SL2Z4/1.9V INTEL BGA | FV80503266SL2Z4/1.9V.pdf | |
![]() | HEF40511BP | HEF40511BP NXP DIP | HEF40511BP.pdf | |
![]() | SKKL131/12E | SKKL131/12E SEMIKRN SMD or Through Hole | SKKL131/12E.pdf |