창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5204B100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5204B100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5204B100 | |
| 관련 링크 | AD5204, AD5204B100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SI8261BBA-C-IS | 4A Gate Driver Capacitive Coupling 1 Channel | SI8261BBA-C-IS.pdf | |
![]() | HK2 | Mounting Hardware DIN Rail Adapter Kits | HK2.pdf | |
![]() | LH1532AAC | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | LH1532AAC.pdf | |
![]() | LTM4602HVEV | LTM4602HVEV LINEAR LGA | LTM4602HVEV.pdf | |
![]() | LP2966IMM3325 | LP2966IMM3325 NSC SOIC | LP2966IMM3325.pdf | |
![]() | NCP1014AP06 | NCP1014AP06 ON DIP7 | NCP1014AP06.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G08DCK3 | SN74AHCT1G08DCK3 TI SMD5 | SN74AHCT1G08DCK3.pdf | |
![]() | N00290SP160 | N00290SP160 WESTCODE MODULE | N00290SP160.pdf | |
![]() | 3.3NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B332KBCNNNC | 3.3NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B332KBCNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 3.3NF-1206-X7R-50V-10%-CL31B332KBCNNNC.pdf | |
![]() | TRQ2S-3D-L-N | TRQ2S-3D-L-N TTI SMD or Through Hole | TRQ2S-3D-L-N.pdf | |
![]() | CS8321 | CS8321 ON TO-220 | CS8321.pdf | |
![]() | SC3107C-033 | SC3107C-033 SUPERCHIP DIP/SOP | SC3107C-033.pdf |