창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5171BRJ10-R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5171BRJ10-R7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5171BRJ10-R7 | |
| 관련 링크 | AD5171BR, AD5171BRJ10-R7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E2R3CB01D | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E2R3CB01D.pdf | |
| CR32NP-3R9MC | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 1.15A 143 mOhm Max Nonstandard | CR32NP-3R9MC.pdf | ||
![]() | 3501-05-910 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 3501-05-910.pdf | |
![]() | 766163682GP | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 16SOIC | 766163682GP.pdf | |
![]() | AM9101BPC-B | AM9101BPC-B AMD DIP | AM9101BPC-B.pdf | |
![]() | FM75L256B-G | FM75L256B-G FSC SMD8 | FM75L256B-G.pdf | |
![]() | 293B33 | 293B33 ST SOP | 293B33.pdf | |
![]() | XSN74ACT2159-25N | XSN74ACT2159-25N TI DIP | XSN74ACT2159-25N.pdf | |
![]() | B58503 | B58503 ST SOP-20 | B58503.pdf | |
![]() | TMS25L32JDL | TMS25L32JDL TI DIP-24 | TMS25L32JDL.pdf | |
![]() | LCN0603T-30NG-S | LCN0603T-30NG-S YAGEO 1608 | LCN0603T-30NG-S.pdf | |
![]() | SN74S74DR | SN74S74DR TI SOP | SN74S74DR.pdf |