창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD5161J10-RL7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD5161J10-RL7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD5161J10-RL7 | |
| 관련 링크 | AD5161J, AD5161J10-RL7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLBAWT-A1-0000-0000E1 | LED Lighting XLamp® ML-B White, Cool 6500K 3.3V 80mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLBAWT-A1-0000-0000E1.pdf | |
![]() | ICC-433 | ICC-433 HAMBURG SMD | ICC-433.pdf | |
![]() | 0451007MRL | 0451007MRL LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0451007MRL.pdf | |
![]() | TMP47C433AN3849 | TMP47C433AN3849 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C433AN3849.pdf | |
![]() | XC30XLBG256 | XC30XLBG256 XILINXI BGA | XC30XLBG256.pdf | |
![]() | GDM5104SUP46C1F | GDM5104SUP46C1F GCT BGA | GDM5104SUP46C1F.pdf | |
![]() | W27C010-7 | W27C010-7 WINBOND DIP | W27C010-7.pdf | |
![]() | 280919-4 | 280919-4 TYCO SMD or Through Hole | 280919-4.pdf | |
![]() | LD87C51FB | LD87C51FB ORIGINAL SMD or Through Hole | LD87C51FB.pdf | |
![]() | IXTL9N40 | IXTL9N40 IXYS TO-254 | IXTL9N40.pdf | |
![]() | CA91C860-33IQ | CA91C860-33IQ TUNDRA QFP | CA91C860-33IQ.pdf | |
![]() | RJ01-62601 | RJ01-62601 AMPHENOL SMD or Through Hole | RJ01-62601.pdf |