창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD421BN# | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD421BN# | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD421BN# | |
관련 링크 | AD42, AD421BN# 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HCM4910000000ABKT | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4910000000ABKT.pdf | |
![]() | HPI-6FFR2 | HPI-6FFR2 KODENSHI SIDE-DIP-2 | HPI-6FFR2.pdf | |
![]() | K9LBG08UOI | K9LBG08UOI ORIGINAL PCBO | K9LBG08UOI.pdf | |
![]() | TMS320UC5409PGE-80 | TMS320UC5409PGE-80 TI SMD or Through Hole | TMS320UC5409PGE-80.pdf | |
![]() | 94SVP566X0020F8 | 94SVP566X0020F8 VISHAY SMD | 94SVP566X0020F8.pdf | |
![]() | BG2002PN | BG2002PN BCM DIP | BG2002PN.pdf | |
![]() | C3225X7R1H476KT | C3225X7R1H476KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C3225X7R1H476KT.pdf | |
![]() | CY74FCT374 | CY74FCT374 CY SOP-24 | CY74FCT374.pdf | |
![]() | NCP81018BMNR2G | NCP81018BMNR2G ON QFN60 | NCP81018BMNR2G.pdf | |
![]() | IEG6-1REC4-52-35.0-01-V | IEG6-1REC4-52-35.0-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | IEG6-1REC4-52-35.0-01-V.pdf | |
![]() | C5-K3L-R-12W066DL | C5-K3L-R-12W066DL MITSUMI SOP | C5-K3L-R-12W066DL.pdf |