창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD389JH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD389JH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD389JH | |
관련 링크 | AD38, AD389JH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F30035ALR | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ALR.pdf | ||
416F440XXAKT | 44MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440XXAKT.pdf | ||
MBB02070C5364FRP00 | RES 5.36M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C5364FRP00.pdf | ||
LCB110CP | LCB110CP CPCLAER SOP-6 | LCB110CP.pdf | ||
CIS15-5 | CIS15-5 NEMICLAMBDA DIP7 | CIS15-5.pdf | ||
HTG2150-005Q | HTG2150-005Q HOLTEK SMD or Through Hole | HTG2150-005Q.pdf | ||
TBMU24311IMB | TBMU24311IMB SAMSUNG SMD or Through Hole | TBMU24311IMB.pdf | ||
2SA1973-5/NS5 | 2SA1973-5/NS5 SANYO SOT-23 | 2SA1973-5/NS5.pdf | ||
TMX320TCI6488ZUN | TMX320TCI6488ZUN ORIGINAL BGA | TMX320TCI6488ZUN.pdf | ||
CRA108334JVPB(F) | CRA108334JVPB(F) HOKURIKU SMD or Through Hole | CRA108334JVPB(F).pdf | ||
TNR12V471K | TNR12V471K NIPPON DIP-2 | TNR12V471K.pdf |