창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD382TH/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD382TH/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD382TH/883B | |
| 관련 링크 | AD382TH, AD382TH/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603Y103KXAAC | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y103KXAAC.pdf | |
![]() | GCM1885C1H7R3DA16D | 7.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM1885C1H7R3DA16D.pdf | |
![]() | PC44BC313 | PC44BC313 MOTOROLA SOP28 | PC44BC313.pdf | |
![]() | BAS416/DG 115 | BAS416/DG 115 NXP SMD or Through Hole | BAS416/DG 115.pdf | |
![]() | ADS1256IDRBR(PB FREE) | ADS1256IDRBR(PB FREE) TI SMD or Through Hole | ADS1256IDRBR(PB FREE).pdf | |
![]() | SMDC110F/24 | SMDC110F/24 Tyco MINISMDC110F 24-2 | SMDC110F/24.pdf | |
![]() | RFT-134-DC24 | RFT-134-DC24 TAIKO DIP SMD | RFT-134-DC24.pdf | |
![]() | KS74HCTLS652N | KS74HCTLS652N KAI DIP | KS74HCTLS652N.pdf | |
![]() | JM38510/30902BEB | JM38510/30902BEB ORIGINAL SMD or Through Hole | JM38510/30902BEB.pdf | |
![]() | LP3965ES-ADJ/NOPB | LP3965ES-ADJ/NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3965ES-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | RM0418E0FT | RM0418E0FT ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0418E0FT.pdf | |
![]() | MMBT2222ALT1 1P | MMBT2222ALT1 1P ON SOT23 | MMBT2222ALT1 1P.pdf |