창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD370SD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD370SD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD370SD | |
| 관련 링크 | AD37, AD370SD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR151C392KAATR1 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR151C392KAATR1.pdf | |
![]() | 5646961-1 | 5646961-1 FCI SSOP-14 | 5646961-1.pdf | |
![]() | TDA1003 | TDA1003 PHILIPS DIP | TDA1003.pdf | |
![]() | LV-21P | LV-21P KEYEBCE DIP | LV-21P.pdf | |
![]() | TLP250P | TLP250P tosh dip | TLP250P.pdf | |
![]() | XP132A11A1YR | XP132A11A1YR TOREX SMD or Through Hole | XP132A11A1YR.pdf | |
![]() | XJL-008 PAR20 G60 | XJL-008 PAR20 G60 ORIGINAL SMD or Through Hole | XJL-008 PAR20 G60.pdf | |
![]() | MB651316 | MB651316 FUJ PGA | MB651316.pdf | |
![]() | RC82546EM EB | RC82546EM EB INTEL BGA | RC82546EM EB.pdf | |
![]() | BU4821F | BU4821F ROHM SMD or Through Hole | BU4821F.pdf | |
![]() | L2A2804-G1CR09PDA | L2A2804-G1CR09PDA LSILOGIS BGA | L2A2804-G1CR09PDA.pdf | |
![]() | GM6355-2.5ST25RG | GM6355-2.5ST25RG GAMMA SOT23-5 | GM6355-2.5ST25RG.pdf |