창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD364JDADC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD364JDADC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD364JDADC | |
관련 링크 | AD364J, AD364JDADC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TM3B336K6R3EBA | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B336K6R3EBA.pdf | |
![]() | 0433001.NR | FUSE BOARD MNT 1A 63VAC/VDC 1206 | 0433001.NR.pdf | |
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![]() | SCC2698BCTA84 | SCC2698BCTA84 PHI PLCC-84P | SCC2698BCTA84.pdf | |
![]() | RNDP4303 | RNDP4303 QUALCOMM QFN40 | RNDP4303.pdf | |
![]() | SF34346ASM | SF34346ASM ST SOP8 | SF34346ASM.pdf | |
![]() | C1005COG1H060DT000P | C1005COG1H060DT000P TDK SMD or Through Hole | C1005COG1H060DT000P.pdf | |
![]() | BU2391KN-FE2 | BU2391KN-FE2 ROHM QFN-20 | BU2391KN-FE2.pdf | |
![]() | CC3061 | CC3061 APT SMD or Through Hole | CC3061.pdf | |
![]() | ABBM | ABBM max 6 SOT-23 | ABBM.pdf | |
![]() | EMZ7 T2R | EMZ7 T2R ROHM EMT6SOT663 | EMZ7 T2R.pdf |