창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD3257BR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD3257BR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD3257BR | |
| 관련 링크 | AD32, AD3257BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D396X9035YE3 | 39µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D396X9035YE3.pdf | |
![]() | 416F26035IDR | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035IDR.pdf | |
![]() | T495A685K020AT | T495A685K020AT KEMET SMD | T495A685K020AT.pdf | |
![]() | LM239AQDRG4 | LM239AQDRG4 TI LM239AQDRG4 | LM239AQDRG4.pdf | |
![]() | AX250-PQG208I | AX250-PQG208I ACTEL SMD or Through Hole | AX250-PQG208I.pdf | |
![]() | EFHP5830AAPXV | EFHP5830AAPXV ELAN SMD or Through Hole | EFHP5830AAPXV.pdf | |
![]() | HU2G391MCYS6WPEC | HU2G391MCYS6WPEC HITACHI DIP | HU2G391MCYS6WPEC.pdf | |
![]() | S1HK60 | S1HK60 ST SOP8 | S1HK60.pdf | |
![]() | XL1501AS-ADJ/3.3/5.0/12 | XL1501AS-ADJ/3.3/5.0/12 XLSEMI TO263-5L | XL1501AS-ADJ/3.3/5.0/12.pdf | |
![]() | 100-816-153 | 100-816-153 itwpancon SMD or Through Hole | 100-816-153.pdf | |
![]() | PA04 | PA04 ORIGINAL DIP | PA04 .pdf | |
![]() | LT1016CS8-T | LT1016CS8-T LINEAR SOP8 | LT1016CS8-T.pdf |