창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD3165JRU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD3165JRU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD3165JRU | |
| 관련 링크 | AD316, AD3165JRU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX8045GB-13.560000MHZ | 13.56MHz ±50ppm 수정 8pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX8045GB-13.560000MHZ.pdf | |
![]() | TNPW0805158RBEEA | RES SMD 158 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805158RBEEA.pdf | |
![]() | CMF60267K00FHBF | RES 267K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60267K00FHBF.pdf | |
![]() | TC58DVG02A1TG100 | TC58DVG02A1TG100 TOSHIBA TSOP-54 | TC58DVG02A1TG100.pdf | |
![]() | MLC10-R27M-RC | MLC10-R27M-RC ALLIED NA | MLC10-R27M-RC.pdf | |
![]() | BFG93AXR | BFG93AXR NXP SOT-143 | BFG93AXR.pdf | |
![]() | S3C7234X61-COC2 | S3C7234X61-COC2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7234X61-COC2.pdf | |
![]() | Q11161AF5 | Q11161AF5 ST TQFP | Q11161AF5.pdf | |
![]() | JS-XQD24RGB | JS-XQD24RGB JS SMD or Through Hole | JS-XQD24RGB.pdf | |
![]() | C3295 | C3295 NEC ZIP | C3295.pdf | |
![]() | M29F200BB55N6 | M29F200BB55N6 ST TSOP48 | M29F200BB55N6.pdf |