창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD30/09M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD30/09M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD30/09M | |
| 관련 링크 | AD30, AD30/09M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECQ-E6334KZ | 0.33µF Film Capacitor 630V Polyester, Metallized Radial 1.142" L x 0.413" W (29.00mm x 10.50mm) | ECQ-E6334KZ.pdf | |
![]() | SDE6603-1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 50 mOhm Max Nonstandard | SDE6603-1R0M.pdf | |
![]() | CFM14JT13K0 | RES 13K OHM 1/4W 5% CF MINI | CFM14JT13K0.pdf | |
![]() | KHB7D0N65F2 | KHB7D0N65F2 ORIGINAL SMD or Through Hole | KHB7D0N65F2.pdf | |
![]() | BFP60 | BFP60 PHI SMD or Through Hole | BFP60.pdf | |
![]() | A8050275SX969 | A8050275SX969 INTEL PGA | A8050275SX969.pdf | |
![]() | AC1346 | AC1346 AD S N | AC1346.pdf | |
![]() | R167F030FNR | R167F030FNR TexasInstruments SMD or Through Hole | R167F030FNR.pdf | |
![]() | JK6-090 | JK6-090 JK DIP | JK6-090.pdf | |
![]() | TM200EZ-2H | TM200EZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM200EZ-2H.pdf | |
![]() | CL21B105KBNC | CL21B105KBNC SAMSUNG SMD | CL21B105KBNC.pdf |