창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD2698 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD2698 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD2698 | |
| 관련 링크 | AD2, AD2698 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE-0603CD240JTT | 24nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 200 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | PE-0603CD240JTT.pdf | |
![]() | Y507760R4000F9L | RES 60.4 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y507760R4000F9L.pdf | |
![]() | ADM6316CY29ARJZ-R7 | ADM6316CY29ARJZ-R7 AD SOT23-5 | ADM6316CY29ARJZ-R7.pdf | |
![]() | RF5389PCBA-410 | RF5389PCBA-410 RFMD SMD or Through Hole | RF5389PCBA-410.pdf | |
![]() | SI32178-FM1 | SI32178-FM1 SILICON QFN | SI32178-FM1.pdf | |
![]() | TDA8070M/B | TDA8070M/B PHI SSOP | TDA8070M/B.pdf | |
![]() | DSPIC30F4013-20IP | DSPIC30F4013-20IP Microchip SMD or Through Hole | DSPIC30F4013-20IP.pdf | |
![]() | TDA1517A | TDA1517A HEF DIP-18 | TDA1517A.pdf | |
![]() | AFY17 | AFY17 MOT CAN | AFY17.pdf | |
![]() | XC5VLX330-3FFG1760C | XC5VLX330-3FFG1760C XILINX BGA | XC5VLX330-3FFG1760C.pdf |