창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD260BND-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AD260 | |
| PCN 설계/사양 | Hard Cap Encapsulation 25/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | IsoLogic™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 자기 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 있음 | |
| 채널 개수 | 5 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 5/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 25ns, 25ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns(최소) | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 4 V ~ 5.75 V | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 22-DIP 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | 22-PDIP | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AD260BND-5 | |
| 관련 링크 | AD260B, AD260BND-5 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM152D70E224KE19D | 0.22µF 2.5V 세라믹 커패시터 X7T 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM152D70E224KE19D.pdf | |
![]() | C931U101JZSDBAWL45 | 100pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JZSDBAWL45.pdf | |
![]() | SP8K5TB | MOSFET 2N-CH 30V 3.5A 8-SOIC | SP8K5TB.pdf | |
![]() | ADUM2210TRWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM2210TRWZ.pdf | |
![]() | F871AL682K330C | F871AL682K330C KEMET SMD or Through Hole | F871AL682K330C.pdf | |
![]() | SAB 80C535-16 | SAB 80C535-16 SIL PLCC | SAB 80C535-16.pdf | |
![]() | MAX5916EU+T | MAX5916EU+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5916EU+T.pdf | |
![]() | 50065 | 50065 MOFLASHSIGNALLING SMD or Through Hole | 50065.pdf | |
![]() | CPB7230-0310 | CPB7230-0310 SMK SMD or Through Hole | CPB7230-0310.pdf | |
![]() | OPA2130 | OPA2130 TI/BB SOP8 | OPA2130.pdf | |
![]() | G8FE-1AF-12VDC | G8FE-1AF-12VDC OMRON SMD or Through Hole | G8FE-1AF-12VDC.pdf |