창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD260BND-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AD260 | |
| PCN 설계/사양 | Hard Cap Encapsulation 25/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | IsoLogic™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 자기 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 있음 | |
| 채널 개수 | 5 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 25ns, 25ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns(최소) | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 4 V ~ 5.75 V | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 22-DIP 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | 22-PDIP | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AD260BND-4 | |
| 관련 링크 | AD260B, AD260BND-4 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G1H471J080AD | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G1H471J080AD.pdf | |
![]() | 031201.8HXP | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | 031201.8HXP.pdf | |
![]() | CRCW12062K05FKTB | RES SMD 2.05K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062K05FKTB.pdf | |
![]() | ADG419CS8 | ADG419CS8 ADG SOP | ADG419CS8.pdf | |
![]() | S99-50075 | S99-50075 SPANSION BGA | S99-50075.pdf | |
![]() | TCSCS1E335MBAR(25V3.3UF) | TCSCS1E335MBAR(25V3.3UF) SAMSUNG B | TCSCS1E335MBAR(25V3.3UF).pdf | |
![]() | AD7190KST | AD7190KST ADI QFP | AD7190KST.pdf | |
![]() | M470T3354CZP-CD5 | M470T3354CZP-CD5 SAMSUNG SMD or Through Hole | M470T3354CZP-CD5.pdf | |
![]() | MFMSMD0502 | MFMSMD0502 BOU SMD or Through Hole | MFMSMD0502.pdf | |
![]() | STF701.TG | STF701.TG SEMTECH SC-70-5L | STF701.TG.pdf | |
![]() | TLP726-2 | TLP726-2 TOSHIBA SOP-8(DIP-8 | TLP726-2.pdf | |
![]() | UPD4216165LG5-A60-7JF | UPD4216165LG5-A60-7JF NEC PLCC | UPD4216165LG5-A60-7JF.pdf |