창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD260BND-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AD260 | |
| PCN 설계/사양 | Hard Cap Encapsulation 25/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Analog Devices Inc. | |
| 계열 | IsoLogic™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 자기 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 있음 | |
| 채널 개수 | 5 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/3 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 10kV/µs | |
| 데이터 속도 | - | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 25ns, 25ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 25ns(최소) | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 4 V ~ 5.75 V | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 22-DIP 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | 22-PDIP | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AD260BND-2 | |
| 관련 링크 | AD260B, AD260BND-2 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FSRH041D85RNB00B | Solid Free Hanging Ferrite Core 66 Ohm @ 100MHz ID 0.039" Dia (1.00mm) OD 0.141" Dia (3.60mm) Length 0.191" (4.85mm) | FSRH041D85RNB00B.pdf | |
![]() | AT24C1024-SI-27 | AT24C1024-SI-27 AT SOP | AT24C1024-SI-27.pdf | |
![]() | C25014 | C25014 ORIGINAL SOT-23 | C25014.pdf | |
![]() | TLV1570IDWRG4 | TLV1570IDWRG4 TI SOP-20 | TLV1570IDWRG4.pdf | |
![]() | HQ-FG-J-W50 | HQ-FG-J-W50 ORIGINAL SMD or Through Hole | HQ-FG-J-W50.pdf | |
![]() | AT24C01AN-10SI2.7 | AT24C01AN-10SI2.7 ATMEL SMD or Through Hole | AT24C01AN-10SI2.7.pdf | |
![]() | ADG509ATE | ADG509ATE AD CLCC20 | ADG509ATE.pdf | |
![]() | E28F004BVT-120 | E28F004BVT-120 INTEL TSOP | E28F004BVT-120.pdf | |
![]() | 2018R-02 | 2018R-02 Neltron SMD or Through Hole | 2018R-02.pdf | |
![]() | SI1822DH-12-T1 | SI1822DH-12-T1 SIC MSOP8 | SI1822DH-12-T1.pdf | |
![]() | PDSP16330ABQ | PDSP16330ABQ TI DIP | PDSP16330ABQ.pdf | |
![]() | D05022P223MLD | D05022P223MLD COL SMD or Through Hole | D05022P223MLD.pdf |