창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD26038118 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD26038118 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD26038118 | |
| 관련 링크 | AD2603, AD26038118 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SPXI006.L | FUSE CARTRIDGE 6A 1.5KVDC INLINE | SPXI006.L.pdf | |
![]() | 1N5229B-TR | DIODE ZENER 4.3V 500MW DO35 | 1N5229B-TR.pdf | |
| NRS8030T330MJGJ | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 156 mOhm Max Nonstandard | NRS8030T330MJGJ.pdf | ||
![]() | Y1365V0199BT9U | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1365V0199BT9U.pdf | |
![]() | D75P56CS | D75P56CS NEC DIP-24 | D75P56CS.pdf | |
![]() | 74HC259D,653 | 74HC259D,653 NXP SO16 | 74HC259D,653.pdf | |
![]() | 2SD169 | 2SD169 HIT TO-126MOD | 2SD169.pdf | |
![]() | S60FUN02 | S60FUN02 Origin SMD or Through Hole | S60FUN02.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-J | H5DU2562GFR-J Hynix FBGA | H5DU2562GFR-J.pdf | |
![]() | TLP560(J) | TLP560(J) TOSHIBA DIP6 | TLP560(J).pdf | |
![]() | 78P218ADW | 78P218ADW ORIGINAL DIP | 78P218ADW.pdf | |
![]() | CX80203-X2 | CX80203-X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX80203-X2.pdf |