창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AD230J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AD230J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AD230J | |
관련 링크 | AD2, AD230J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F271X2IAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X2IAR.pdf | |
![]() | CMF50109K00BEEK | RES 109K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50109K00BEEK.pdf | |
![]() | M71C17800CJ5 | M71C17800CJ5 ORIGINAL SOJ | M71C17800CJ5.pdf | |
![]() | 101EF32D | 101EF32D PANASONIC QFP | 101EF32D.pdf | |
![]() | 82566DM SL95Z | 82566DM SL95Z INTEL BGA | 82566DM SL95Z.pdf | |
![]() | PF38F4000LOYBQ0 | PF38F4000LOYBQ0 INTEL BGA | PF38F4000LOYBQ0.pdf | |
![]() | C0603X5R0J223KT00N | C0603X5R0J223KT00N TDK SMD or Through Hole | C0603X5R0J223KT00N.pdf | |
![]() | GD16556 | GD16556 GIGA QFP-100 | GD16556.pdf | |
![]() | 22285033 | 22285033 MOLEX SMD or Through Hole | 22285033.pdf | |
![]() | ASE 1 D | ASE 1 D ORIGINAL SMD or Through Hole | ASE 1 D.pdf | |
![]() | JMK 212 BJ226M | JMK 212 BJ226M ORIGINAL 0805-226M | JMK 212 BJ226M.pdf | |
![]() | DAC0805LCN | DAC0805LCN NS DIP | DAC0805LCN.pdf |