창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AD220S10KEF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AD220S10KEF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AD220S10KEF | |
| 관련 링크 | AD220S, AD220S10KEF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10F333ZB8NNNC | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10F333ZB8NNNC.pdf | |
![]() | SIT9002AI-08N18EB | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | SIT9002AI-08N18EB.pdf | |
![]() | RSF12JB11K0 | RES MO 1/2W 11K OHM 5% AXIAL | RSF12JB11K0.pdf | |
![]() | TISP3180T3BJR-S | TISP3180T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3180T3BJR-S.pdf | |
![]() | SP8K22TB | SP8K22TB ROHM SMD or Through Hole | SP8K22TB.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-TC12 | K6R4004C1C-TC12 SAMSUNG TSOP | K6R4004C1C-TC12.pdf | |
![]() | WED3DL64VS0039BI | WED3DL64VS0039BI WED BGA | WED3DL64VS0039BI.pdf | |
![]() | K4T56044QF-ZCCC | K4T56044QF-ZCCC SAMSUNG BGA | K4T56044QF-ZCCC.pdf | |
![]() | SFH309PFA-2 | SFH309PFA-2 OSRAM DIP-2 | SFH309PFA-2.pdf | |
![]() | 1SS361(T5LALPINE)F | 1SS361(T5LALPINE)F TOSHIBA SOT323 | 1SS361(T5LALPINE)F.pdf | |
![]() | 47NF25VY5VZ(4K/R) | 47NF25VY5VZ(4K/R) MRT SMD or Through Hole | 47NF25VY5VZ(4K/R).pdf | |
![]() | 75173 | 75173 TI DIP | 75173.pdf |